据2014年第四季度出版的IEEE EMC杂志消息，我院2011级博士研究生田欣欣同学在IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility会议上投稿文章“Modeling Electromagnetic Radiation at High-Density PCB/Connector Interfaces”被会议录用并被IEEE EMC Society专家评选为2014 IEEE EMC Symposium中EMC方向最佳学生论文奖（Best Student EMC Paper Award）。

同时，田欣欣同学的另外一篇文章“Numerical Investigation of Glass-Weave Effects on High-Speed Interconnects in Printed Circuit Board”也被2014 IEEE International Conference on Signal and Power Integrity（2014 IEEE EMC Symposium 的分会）提名为信号/功率完整性方向的三篇最佳学生论文之一（Finalists for Best Student SI/PI Paper Award）。

IEEE EMC Symposium是国际电磁兼容和信号/功率完整性领域非常具有影响力的会议。本届会议正式录用了178篇文章，经激烈竞争，最后评出其中1篇获得“Best Student EMC Paper Award”， 1篇获得“Best Student SI/PI Paper Award”， 1篇获得“Best EMC Paper Award”和1篇获得“Best SI/PI Paper Award”。这也是我院学子首次获得该会议的最佳论文奖。

田欣欣同学是国家留学基金委资助的我校和美国Missouri University of Science and Technology联合培养的博士研究生，由美国James L. Drewniak、Jun Fan、Yaojiang Zhang和我院李青侠教授、桂良启副教授共同指导。